刊号CN51-1594/TQ,ISSN 1009-4369,邮发代号62-315
《有机硅材料》杂志-中蓝晨光化工研究设计院有限公司
★ 中国科技论文统计源期刊(中国科技核心期刊)      ★ 美国化学文摘(CA)收录期刊
★ 《中国期刊网》、《中国学术期刊(光盘版)》全文收录期刊
最新摘要
我的位置: 主页 > 期刊浏览 > 最新摘要
埃肯推出可低温固化压敏胶新品
期数:2024年第04期
  |  
分类:研发动态
  |  
阅读:
作者:


高算力、智能化成为未来电子产品升级革新的重要发力点。终端的技术升级, 对于中上游电子制程中的材料和技术也有了更高的要求。在这个过程中CPP 硅胶保护膜扮演着关键角色。CPP硅胶保护膜拥有优秀的抗静电及抗酸碱性能, 广泛应用在ITO 导电保护覆膜以及IMD、IML 等电子制造工艺流程。但在电子制程中有一个痛点———普通有机硅压敏胶的固化温度需要达130 ℃以上, 在此温度下CPP 膜会快速收缩, 无法正常使用。为解决这一问题, 埃肯推出了可低温固化的有机硅压敏胶SILCOLEASETM PSA 906 和917, 它们为无色透明粘稠液体, 且固含量均为60%。906 黏度(25 ℃)50 000 mPa·s, 钢板剥离力20 gf/25 mm, 而917 黏度(25 ℃)30 000 mPa·s,钢板剥离力达到800 gf/25 mm。这两款产品可在80 ℃下搭配低份量铂金催化剂, 实现2 min 内完全固化, 在提高生产效率的同时降低生产能耗。它们还具有良好的附着力, 搭配ADD38 锚固性助剂使用, 可在PET、CPP 基材上实现稳固粘接; 还具有高透性, 用于AB 胶膜贴合手机屏幕, 可以做到无闪点、光透过率高, 还可作为高清显示屏保护膜使用。