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刊号CN51-1594/TQ,ISSN 1009-4369,邮发代号62-315 联系我们 | 加入收藏 | 设为首页    
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陶氏推出功能性薄膜专用新型离型剂及压敏胶
作者:admin
双击自动滚屏 发布时间:2018-1-24 13:18:56 阅读:382次 【字体:


近日,陶氏高性能有机硅在深圳国际高性能薄膜制造技术展览会和国际胶粘带、保护膜及光学膜展览会(APFO 2017)上推出了高性能离型膜和保护膜用先进有机硅离型剂和压敏胶。此次推出的新型离型剂专为中国电子行业的客户开发,可在电子设备的整个供应链使用。

 
Dow Corning 7687保护膜用压敏胶是一种高固体质量分数/高粘合力铂金硫化压敏胶,专为要求高粘合力的客户设计,能更为有效地应用于配制保护膜用涂料。与陶氏开发的低粘合力压敏胶相比,该高粘合力压敏胶的高固体质量分数使其能以更低的成本获得更高的效率和性能。该新型压敏胶使陶氏能够在维持现有应用业务的同时,开发新型高粘合力光学级薄膜/胶带应用。为解决超轻剥离力应用的问题,陶氏开发了可用于有机硅压敏胶湿胶涂布的SYL-OFF〖KG-*7〗7795新型氟硅离型剂,以及用于干胶复合的SYL-OFF〖KG-*7〗7792氟硅离型剂,以提供更轻的剥离力,并提高与该业务部有机硅压敏胶的兼容性。陶氏表示,这些先进硅胶技术的涂布量较低,可避免VOCs排放,能提高光学透明度,并能在较低温度下快速硫化,给包装行业的客户带来诸多竞争优势,助力其在激烈竞争中取得成功。

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