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刊号CN51-1594/TQ,ISSN 1009-4369,邮发代号62-315 联系我们 | 加入收藏 | 设为首页    
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埃肯推出不含有机锡的单组分硅胶粘合剂
作者:admin
双击自动滚屏 发布时间:2018-11-22 9:53:36 阅读:66次 【字体:

    埃肯有机硅在1031~111日举行的美国MDM明尼阿波利斯展会上推出了首款不含有机锡的单组分硅胶粘合剂,即Silbione® Biomedical ADH1 M200。这是专为长期植入式硅胶市场量身设计的,它的硫化速度优于市面上现有的硅胶粘合剂,且无需在加热或湿度条件下进行硫化,使得应用更加方便,并提高了生产率。

    Silbione® Biomedical ADH1 M200非常适用于需要高强度弹性粘合剂的医疗器械的生产装配,以使其能粘合在基材上,如硅橡胶、热塑性塑料、聚酯、金属和聚氨酯。潜在的应用包括起搏器、人工耳蜗、神经调节器和其它需要组装的医疗设备

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