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刊号CN51-1594/TQ,ISSN 1009-4369,邮发代号62-315 联系我们 | 加入收藏 | 设为首页    
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瓦克与富士高分子开展热界面硅材料合作
作者:admin
双击自动滚屏 发布时间:2019-1-28 10:30:38 阅读:66次 【字体:

 

    瓦克于20181217日宣布,将与富士高分子工业株式会社加强在创新型热界面材料开发领域的合作,并为这家日本硅橡胶加工商生产导热接触薄膜提供室温硫化有机硅。双方此次合作旨在为电动汽车领域的电子元件和电池的冷却开发新型高效有机硅部件。用ELASTOSIL产品制成的导热薄膜、垫片等部件将于20191月在东京举行的2019年日本国际汽车电子技术博览会上展出。

 

    双方均生产工业用硅基热界面材料,但供货种类不同。瓦克以凝胶、胶粘剂、密封胶或送料工艺用灌封胶的形式,提供液态或膏状的非交联有机硅;而富士高分子则为电子及汽车零配件工业生产触头垫片、膜片等即用型硅橡胶部件。双方将携手开发能够满足电子及汽车工业日益严苛要求的创新型材料。

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