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刊号CN51-1594/TQ,ISSN 1009-4369,邮发代号62-315 联系我们 | 加入收藏 | 设为首页    
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陶氏推出新型无底涂有机硅封装剂
作者:admin
双击自动滚屏 发布时间:2019-4-26 14:28:25 阅读:70次 【字体:

    陶氏221日推出一款无底涂有机硅封装剂——DOWSIL™ EI-2888,可在室温下固化,能提供卓越的光学性能,且具有独特流变特性,适用于各种形状和形式的灯具,是一种用于专业LED照明的光学透明材料。EI-2888专为防爆和高防护等级的灯具设计,组分中不含铂,因而其购买和使用具有成本效益。

    “恶劣环境中的LED灯具要求防护材料料可靠、易于应用并提供稳定的固化,”陶氏表示,“EI-2888消除了耗时的加工步骤,减少了固化受到表面污染物或水分影响时可能发生的浪费。 这种低黏度有机硅也可以轻松分配并可靠地粘附而不会牺牲光学性能。EI-2888是许多专业应用的理想选择,包括防爆照明、户外显示屏以及柔性和刚性LED灯条。”

    EI-2888为双组分,混合比为11,可室温或加热固化。这种符合UL 94标准的100%聚二甲基硅氧烷可均匀固化,但对抑制和材料回复不敏感。EI-2888可手动、自动静态或动态计量混合,或与流动、浇注或针头分配设备一起使用。这种新型自吸密封剂适用于各种基材的粘附,支持IP等级外壳中创新LED灯具的设计。

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