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刊号CN51-1594/TQ,ISSN 1009-4369,邮发代号62-315 联系我们 | 加入收藏 | 设为首页    
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陶氏公司推出首个无溶剂有机硅保形涂层
作者:admin
双击自动滚屏 发布时间:2020-3-25 16:38:05 阅读:279次 【字体:

陶氏化学2月4日在美国圣地亚哥举行的2020年国际化学品展览会上推出了一款无溶剂有机硅保形涂层DOWSIL™ CC-8030,它具有紫外光和湿气双重固化系统,可用于大批量电子制造。这种新的环保硅基技术通过自动喷涂和快速、节能的紫外光固化达到可持续、健康和安全,同时降低加工成本的目的。虽然也有其它有机硅能紫外光固化,但它们没有一种是黏度足够低,适合喷涂,并能对阴影区域进行二次湿固化的保形涂层。与竞争产品相比,新品还提供了更可靠的应力和热循环防护。

DOWSIL™ CC-8030保形涂层是一种环保进步解决方案,用于保护刚性印刷电路板(PCBs)、敏感电子元件和细间距设计免受空气污染物的影响。它不含苯、甲苯、乙苯或二甲苯溶剂,具有用于精密部件的低模量和用于可靠应力防护的高伸长率。为了提供更高水平的印刷电路板保护,DOWSIL™ CC-8030保形涂层可应用于多层。此外,DOWSIL™ CC-8030保形涂层还具有专为高通量喷涂设计的流变性。其双重固化技术将速度与覆盖的完整性结合起来,减少了在制品库存。在300 mW/cm2标准汞宽谱灯的紫外光固化条件下,涂层在不到10 s后就不黏了。与几分钟内固化的热烘箱相比,紫外光烘箱也更小,消耗的能量更少。此外,新涂层的二次烷氧基湿气固化能在紫外光不能穿透的阴影区域或紫外光固化不完全的区域进行。湿气固化还能支持更厚的涂层,且不会增加热循环的压力。

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