5月7日，陶氏公司推出了陶熙（DOWSIL）^TM TC-4040点胶式导热硅凝胶。它是一种可轻松点胶的热界面材料，可代替预制的导热垫片进行热传递、应力消除和减振。它也可以作为间隙填缝料。这些关键特性使其能更好地应对5G设备中因高功率密度带来的高发热情况，有望对当下5G新基建的推进起到积极作用。此外，它作为双组分热界面材料和填隙料，可以手动或自动程序操作的方式完成点胶或印刷，从而取代传统的不同厚度的预制导热垫片。新材料支持室温固化或加速固化，并保持可靠的热性能和机械性能。陶氏表示：“5G网络和云计算系统运行时会产生大量热量，这一情况对电信网络设备及其它先进设备中的热界面材料的散热性能要求极高；同时，制造商也需要新的解决方案以降低劳动力成本，提高装配效率。全新的TC-4040点胶式导热材料是对陶氏公司系列热传导产品的创新性补充，在优秀的热性能和机械性能之间实现精准平衡。”

这一全新产品支持自动点胶、丝网印刷，由于材料填充负荷较高，可使用柱塞泵和柱塞计量泵进行点胶。在使用点胶针头的情况下，由于黏度较高，该产品具有优越的挤出速率，此外还表现出精确的组件覆盖率。这一高导热材料的热导率为4 W/（m·K）。该产品具有稳定的性能和易于储存的特性，室温条件下其保质期长达6个月。产品在各类极端环境测试中 （如150℃×1 000 h老化测试等）均表现出稳定可靠的热管理性能。