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刊号CN51-1594/TQ,ISSN 1009-4369,邮发代号62-315 联系我们 | 加入收藏 | 设为首页    
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陶氏推出5G设备用柔性粘接剂
作者:admin
双击自动滚屏 发布时间:2020-11-5 11:11:25 阅读:58次 【字体:

 

79日,陶氏推出了全新柔性有机硅粘接剂(DOWSIL-VE-8001),用于柔性和可折叠显示器、智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑、电视和许多其它类型的电子设备的粘接。VE-8001为双组分、无底漆有机硅粘接剂,可直接应用于薄金属表面,并形成弹性层或内部铰链,有助于保护显示器免受折叠和展开造成的损坏。这种柔性有机硅胶粘剂易于施工,具有低温硫化功能,可降低能源成本。该产品可加快无底漆粘接的生产速度,在温和的热量下可有效硫化,并且在可折叠显示器中具有合适的弹性层模量。这种新型粘接剂还可以适应更多用途的需求,从而支持消费类设备的可靠性。

 

VE-8001在动态和静态测试后均表现出稳定的机械性能。随着时间的增加,硬度、粘接强度和拉伸强度无明显变化。VE-8001伸长率高(40%),表明材料在拉断之前具有明显的拉伸能力。拉伸强度和适当的伸长率有助于控制应力中性线,从而防止损坏显示器,尤其是在折叠区域。除了至关重要的可靠性外,这种创新的粘接剂还具有抗冲击性,有助于保护显示屏面板免于跌落或其它冲击。

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