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| 大功率电气元件封装用有机硅灌封胶的研制 |
| 作者：admin |
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发布时间：2020-12-2 16:13:06 阅读：98次 【字体：大
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主办单位：
中国氟硅有机材料工业协会
中蓝晨光化工研究设计院有限公司
国家有机硅工程技术研究中心
协办单位：
浙江新安化工集团股份有限公司
嘉兴联合化学有限公司
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