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刊号CN51-1594/TQ,ISSN 1009-4369,邮发代号62-315 联系我们 | 加入收藏 | 设为首页    
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陶氏有机硅解锁可持续交通新技能
作者:admin
双击自动滚屏 发布时间:2021-6-1 16:59:33 阅读:342次 【字体:

4月15日,陶氏出席了在上海举办的国际汽车电子和电动车创新论坛,并分享了陶氏有机硅解决方案,以助力新能源汽车新三电,解决来自电动汽车和电子领域的应用挑战。导热间隙填充材料是电动汽车的电池散热关键材料,为了满足快速增长的电动汽车的市场需求,已成功入围本届“爱迪生发明奖”决赛环节的陶熙 TM TC-5515 LT低密度有机硅导热填缝剂,凭借其可靠的冷却性能、低密度特性(1.95 g/cm3)和良好的导热性(2.0 W/m·K)为电动汽车的电池与控制模块或其它发散组件的散热提供了优良条件。而陶熙TMEC-6601导电胶粘剂凭借其强大的电磁干扰防护能力,可实现电磁兼容性、高屏蔽效果、强粘附性,耐用的机械和导电性能使其成为汽车雷达、摄像机和5G基站应用的理想选择。


陶氏将于2021年中上市两款新产品。陶熙TM TC-4551 CV导热填缝剂能提供高水平的导热性,在汽车动力应用和敏感的汽车电子产品中提供可控的挥发性和可靠的性能;陶熙TMTC-2035 CV导热粘合剂是一种用于电子模块的高性能粘合剂,可为一级供应商提供优异的使用寿命性能。

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